中文 | English

用户登录

主办单位

承办单位

协办单位

支持单位

数字孪生(DT)国际高端论坛

第十九届国际制造会议

征文通知(第一轮)

2021 10 15 日-10 17   ·西安

数字孪生(DT)国际高端论坛

数字孪生Digital  Twin,DT,以多维虚拟模型和融合数据双驱动,通过虚实闭环交互,来实现监控、仿真、预测、优化等实际功能服务和应用,可为观察物理世界、认识物理世界、理解物理世界、控制物理世界、优化物理世界、改造物理世界提供一种有效手段。DT 契合以信息技术为制造业转型升级赋能的国家战略需求,为实现智能制造提供了可行途径。目前,DT 已被应用于工业生产、智慧城市、医疗、航空航天、交通等各个领域,将产生巨大影响,备受学术界、工业界、金融界、政府部门关注。数字孪生国际高端论坛荟聚全球知名学者,致力于打造一个高水平的国际交流平台,引领数字孪生领域科学、技术与工程的创新与发展。

投稿须知

       所有论文均需英文撰写。论文须按IMCC2021 网站中指定格式进行排版,并以邮件形式提交给会议秘书处。

重要日期

提交摘要截止日:2021 5 10

摘要接收通知时间:2021 5 25

论文全文提交截止日:2021 7 5

论文终稿提交截止日:2021 9 10


 <<Back

会议召开倒计时

重要日期

提交摘要截止日:
2021年5月10日
摘要接收通知时间:
2021年5月25日
论文全文提交截止日:
2021年7月5日
论文录用和修改通知日:
2021年8月5日
论文终稿提交截止日:
2021年9月10日
报道注册日期:
2021年10月15日
正式会议召开日期:
2021年10月16日至17日
Copyright(C) IMCC2019 版权所有